PCB 下游创新不断,通信和服务器子行业增速相对较快。PCB 作为电子产品之母,下游应用广泛,包括通信、计算 机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天、封装基板等。在 PCB 主要下游应用中,PC、手机、TV 等产品出 货量进入平稳期,通信和服务器是未来行业增长的主要动力。5G 通讯从 2019 年起到 2020 年逐步进入建设高峰期, 据Prismark预计,无线基建相关的电子系统市场规模将从2018年640亿美元提升至2022年840亿美元,CAGR 4.6%;服务器/存储市场规模将从 2018 年 1560 亿美元增长至 2022 年 1730 亿美元,CAGR 5.9%。据 Prismark 统计,2018 年全球 PCB 总产值约 635 亿美元,同比增长约 8%。5G 时代 PCB 有望保持平稳增长,预计到 2021 年全球 PCB 行 业产值将达到 703 亿美元。
1. 疫情之后政策导向加速科技基建推进力度,通讯 PCB 产业景气度有望继续上行
5G 商用提前带动运营商资本开支回升。2019 年 6 月 6 日,工信部正式发放 5G 商用牌照,宣告 5G 商用元年,较原 计划提前一年。从三大运营商资本开支角度看,3G 建设周期始于 2006 年,至 2009 年达到高峰,4G 建设周期始于 2013 年,至 2015 年达到高峰,2019 年进入 5G 建设新周期,运营商资本开始首次转正,根据历史规律,2020-2021 年运营商的资本开支将持续增长。
CPU 厂商加快技术升级节奏以应对市场竞争。CPU 性能迭代进程加快,推进服务器更新换代节奏。芯片市场竞争加剧导致行业主要玩家均加大技术研发投入,产品技术升级迭代进程大幅加快。CPU 性能快速提升直接导致终端服务器产品性价比大幅提升,在5G 时代服务器端算力需求爆发增长的大背景下,服务器更新换代周期有望显著缩短。
PCIe4.0 升级利好高速 PCB 需求持续提升。PCIe 是一种高速串行计算机扩展总线标准,由英特尔在 2001 年提出, 旨在替换旧的 PCI,PCI-X 和 AGP 总线标准。
PCIe4.0 落地带动服务器向高端升级,高端服务器中使用的 PCB 板主要为 4 类:1)背板,用于承载各类 Line cards, 板厚 4mm 以上,层数往往超过 20 层;2)LC 主板,一般在 16 层以上,板厚在 2.4mm 以上,外层线路线宽线距设 计通常在 0.1mm/0.1mm 及以下,并对信号损耗有着较高的要求;3)LC 以太网卡,10 层以上,板厚 1.6mm 左右;4) Memory 卡,受面积限制,通常在 10 层以上,线宽线距 0.1mm/0.1mm 及以下。基本上都需要使用高频高速多层板, 普遍在十层以上,其要求标准甚至比 5G 基站中使用的高频高速板还高,技术壁垒和价值量也相对更大,服务器行 业技术升级将显著提高高速高层 PCB 的占比,为高速高层 PCB 再添驱动力。
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