PCB 下游创新不断，通信和服务器子行业增速相对较快。PCB 作为电子产品之母，下游应用广泛，包括通信、计算 机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天、封装基板等。在 PCB 主要下游应用中，PC、手机、TV 等产品出 货量进入平稳期，通信和服务器是未来行业增长的主要动力。5G 通讯从 2019 年起到 2020 年逐步进入建设高峰期， 据Prismark预计，无线基建相关的电子系统市场规模将从2018年640亿美元提升至2022年840亿美元，CAGR 4.6%；服务器/存储市场规模将从 2018 年 1560 亿美元增长至 2022 年 1730 亿美元，CAGR 5.9%。据 Prismark 统计，2018 年全球 PCB 总产值约 635 亿美元，同比增长约 8%。5G 时代 PCB 有望保持平稳增长，预计到 2021 年全球 PCB 行 业产值将达到 703 亿美元。
1. 疫情之后政策导向加速科技基建推进力度，通讯 PCB 产业景气度有望继续上行
5G 商用提前带动运营商资本开支回升。2019 年 6 月 6 日，工信部正式发放 5G 商用牌照，宣告 5G 商用元年，较原 计划提前一年。从三大运营商资本开支角度看，3G 建设周期始于 2006 年，至 2009 年达到高峰，4G 建设周期始于 2013 年，至 2015 年达到高峰，2019 年进入 5G 建设新周期，运营商资本开始首次转正，根据历史规律，2020-2021 年运营商的资本开支将持续增长。
CPU 厂商加快技术升级节奏以应对市场竞争。CPU 性能迭代进程加快，推进服务器更新换代节奏。芯片市场竞争加剧导致行业主要玩家均加大技术研发投入，产品技术升级迭代进程大幅加快。CPU 性能快速提升直接导致终端服务器产品性价比大幅提升，在5G 时代服务器端算力需求爆发增长的大背景下，服务器更新换代周期有望显著缩短。
PCIe4.0 升级利好高速 PCB 需求持续提升。PCIe 是一种高速串行计算机扩展总线标准，由英特尔在 2001 年提出， 旨在替换旧的 PCI，PCI-X 和 AGP 总线标准。
PCIe4.0 落地带动服务器向高端升级，高端服务器中使用的 PCB 板主要为 4 类：1）背板，用于承载各类 Line cards， 板厚 4mm 以上，层数往往超过 20 层；2）LC 主板，一般在 16 层以上，板厚在 2.4mm 以上，外层线路线宽线距设 计通常在 0.1mm/0.1mm 及以下，并对信号损耗有着较高的要求；3）LC 以太网卡，10 层以上，板厚 1.6mm 左右；4） Memory 卡，受面积限制，通常在 10 层以上，线宽线距 0.1mm/0.1mm 及以下。基本上都需要使用高频高速多层板， 普遍在十层以上，其要求标准甚至比 5G 基站中使用的高频高速板还高，技术壁垒和价值量也相对更大，服务器行 业技术升级将显著提高高速高层 PCB 的占比，为高速高层 PCB 再添驱动力。
来源：网络
