产 品 名 称 : 有铅助焊剂
产 品 用 途 : 助焊剂(FLUX)来源于拉丁文“流动”(Flow in soldering),有以下主要功能:
1、除去焊接表面的氧化物,迅速使焊接表面金属清洁、裸露,使焊料在被焊金属表面具有较强的润湿能力。
2、防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
3、降低焊料的表面张力。
4、有利于热量传递到焊接区。
产 品 特 性 :
1、具有去除表面氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性;
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊的作用;
3、浸润扩散速度比熔化焊料块,通常要求扩展率在90%或90%以上;
4、粘度和相对密度比焊料小。粘度大会使扩散困难,密度大就不能覆盖焊料表面;
5、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强刺激的气味;
6、焊接后残渣易去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性;
7、焊接后不沾手,焊后不易拉尖;
8、在常温下存储稳定。
参 考 资 料 :
1、化学活性(Chemical Activity)
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
2、热稳定性(Thermal Stability)
当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。
4、润湿能力(Wetting Power)
为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。
5、扩散率(Spreading Activity)
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。
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