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- 品牌:康启硕特
产品简介
微蚀安定剂HSP-966是使用在印制PCB制程中,浸泡式及水平喷洒式微蚀处理流程中,它需要与硫酸及双氧水搭配使用,咬蚀铜面均匀细致
建浴方法
H2SO4 (98%) 90ml/L(70-110ml/L)
H2O2(50%) 35ml/L(20-50ml/L)
HSP-966 10ml/L(8-12ml/L)
操作条件
温度 35℃(33-37℃) 时间 1.5min(1-2min)
千呎添加
H2SO4 4-6L/1000ft2 H2O2 3-5 L/1000ft2 HSP-966 1-2 L/1000ft2
换槽频率
铜离子含量达到45g/L时当槽更新
分析方法
一.H2SO4
1.取槽液1mL于250ml锥形瓶中
2.加30mL纯水5-6滴甲基橙指示剂
3.用1NNaOH滴定,溶液由红色变为黄色为终点
4.分析计算公式:硫酸含量=26.7×1NNaOH当量×滴定ml数
5.添加计算公式:98%硫酸补加量(L)=(90-分析值)×槽体积/1000
6. 控制范围:H2SO4 70-110 ml/L
二.H2O2
1..取槽液1mL于250ml锥形瓶中; 2.加入50ml纯水和5mL50%硫酸
3.混合均匀后,用0.1N高锰酸钾滴定至微红色为终点
4.分析计算公式:双氧水含量=0.1N高锰酸钾滴定ml数×3.03
5.添加计算公式:50%双氧水补加量(L)=(40-分析值)×槽体积/1000
6.控制范围:H2O2 20-50ml/L
三.Cu2+
1.取5ml槽液加入250ml锥形瓶中,加纯水约100ml
2.加PH=10缓冲液10ml
3.加PAN指示剂5-6滴
4.用0.1M EDTA滴定至终点,消耗体积为Vml。终点:紫红-草绿色
5.分析计算公式: Cu2+(g/L) = 1.27×V(ml)
6.控制范围: 10g/L≦Cu2+≦45g/L
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